常見問題解答

相機基礎特性

知微傳感3D相機現(xiàn)已發(fā)布Dkam系列一共5款產(chǎn)品，該系列跟進應用場景分為消費級和工業(yè)級。
消費級產(chǎn)品有：D200
工業(yè)級相機根據(jù)工作距離與覆蓋幅面等區(qū)別有：D130S，D102，D130，D100L。
此外，我們支持給客戶提供客制化相機的需求。                                 
采購請聯(lián)系我司業(yè)務員或咨詢029-81120961。
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知微傳感采用面陣動態(tài)光柵條紋結構光的方案實現(xiàn)高精度的三維重建。
相比散斑結構光和TOF方案，知微傳感的動態(tài)時間編碼結構光具有更高的精度優(yōu)勢，點云分辨率更高。相較于線激光方案，知微傳感3D相機具有成像速度快，一次成像一個面的優(yōu)勢；
相較于DLP方案，都是投射的結構光方案實現(xiàn)三維重建，不過兩者投射原理不一樣，DLP是用DMD（數(shù)字微鏡陣列，這個其實也是一種MEMS執(zhí)行器）實現(xiàn)投影，每個像素是一個鏡子，這個鏡子只有開關兩個狀態(tài)，光透過去這個像素就有顯示，反之不需要的會被吸光材料處理。而我們MEMS Scanning Mirror，是一個連續(xù)掃描的芯片，通過對激光束的掃描以及激光束控制（比如亮滅，或者灰度控制）實現(xiàn)投影。我們這種方案的好處在于采用MEMS投影是一個無焦投影的方式，而DMD是有一個投影鏡頭會有焦距的概念，所以知微傳感采用MEMS方案投射的結構光具有景深大的優(yōu)勢。                              
知微傳感3D相機的點云計算過程均在設備內(nèi)部完成，完全無需占用上位機的計算資源。
注：設備配套的SDK 運行在上位機，需要占用少量的運算和內(nèi)存資源。                              
多臺相機同時對同一個物體投射結構光時，結構光會存在干擾的情況。知微傳感提供3D相機間串聯(lián)觸發(fā)拍照的方案，可以避免多相機同時工作帶來的干擾。                              
室內(nèi)的燈光不會影響知微傳感相機的成像效果，太陽光及室外無遮擋棚子的情況下知微傳感的3D相機成像質(zhì)量會受到較大影響。如確需在室外使用，請使用遮光棚遮太陽光。                 
用3D相機采集平面數(shù)據(jù)，一次獲取約數(shù)百萬個點的數(shù)據(jù)，取中間4萬個點的深度值擬合一個平面，此時求解的標準差即為精度。在不同距離下測得的標準差即在不同距離下的精度。                 
點云坐標原點在紅外鏡頭的光心。點云坐標系遵循右手笛卡爾坐標系，XYZ如圖所示。

             

SDK使用及圖像配置

知微傳感3D相機支持windows和linux兩大平臺，支持的SDK開發(fā)語言有：C++、C、C#、python等。                   
知微傳感全系列3D相機均支持圖像與點云的對齊，點云和灰度圖像為自動對齊，如果需要對齊RGB：Fusion3DToRGB和FusionImageTo3D都為點云與RGB的對齊API，但它們的對其的基準不一樣，Fusion3DToRGB是以RGB為基準重排點云，F(xiàn)usionImageTo3D是以點云為基準重排RGB，如果原始彩色圖特征比較好識別的話，我們建議您以RGB為基準重排點云。   
         
Dkam系列相機采用主動探測方式，即自身具備照明，所投光為紅外光，光功率為定值，如果想要改變成像效果可通過設定接收端CMOS的曝光值實現(xiàn)。CMOS的像素在曝光時間內(nèi)采集的光信號，經(jīng)積分后轉變?yōu)閿?shù)字量，相機處理器根據(jù)該數(shù)字量判斷該像素采集光能量是否可以用于計算點云，當該數(shù)字量超過設定的閾值且小于飽和量時，該像素采集的光能量有效，計算點云；當該數(shù)字量小于設定的閾值或達到飽和量時，該像素采集的光能量無效，不計算點云；達不到閾值在紅外圖中表現(xiàn)為過暗，達到飽和量在紅外圖中表現(xiàn)為過亮。
                        
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